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반도체장비 산업동향과 정책방향
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327쪽 | A4
ISBN-10 : 8994613609
ISBN-13 : 9788994613604
반도체장비 산업동향과 정책방향 중고
저자 BIR Research Group | 출판사 BIR
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2011년 5월 25일 출간
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1.외형 상세 미선택 낙서 미선택 얼룩 미선택 접힘 미선택 낙장(뜯어짐) 미선택 찢김 미선택 변색 미선택 제본불량 미선택 부록있음 [출간 20110525, 판형210x297(A4), 쪽수 329]

2.내형 상세 미선택 낙서 미선택 얼룩 미선택 접힘 미선택 낙장(뜯어짐) 미선택 찢김 미선택 변색 [출간 20110525, 판형210x297(A4), 쪽수 329]

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『반도체장비 산업동향과 정책방향』은 반도체장비 산업동향과 정책방향, 반도체장비 관련 핵심기술 개발전략과 과제 등을 기록한 보고서이다. 반도체 및 장비산업에 관심이 있는 관련 기관ㆍ업체의 실무담당자에게 사업전략 수립과 시장분석을 위한 기초자료로써 도움이 된다.

저자소개

목차

제 1장 반도체장비 산업동향과 정책방향
1. 반도체 개요
1-1. 개념 및 특성
1) 개념
(1) 시스템 반도체
(2) 특화 디바이스
(3) 메모리
(4) 공정·장비·소재
2) 특성
1-2. 반도체산업 현황 및 전망
1) 국내외 시장현황 및 전망
1-3. 2011년도 중점추진 계획
1) 중점방향
2) 전략목표
3) 사업추진 계획
1-4. 서비스 & 제품 Milestone 및 기술로드맵
1) 시스템반도체
2) 특화디바이스
3) 메모리
4) 공정, 장비, 소재
1-5. 기술개발 계획
1) 시스템 반도체
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
2) 특화디바이스
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
3) 메모리
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
4) 공정, 장비, 소재
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
2. 부문별 시장동향
2-1. EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사기술 개발 (개발)
1) 개요
(1) 개념 및 정의
2) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
3) 시장 경쟁력 분석
2-2. 반도체 장비?재료 성능평가 협력사업(기반조성)
1) 개요
(1) 개념 및 정의
2) 시장 현황
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
2-3. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심 소재 공정 기술 개발(원천)
1) 개요
(1) 개념 및 정의
2) 시장동향 및 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
2-4. 초미세 고 신뢰성 배선기술(원천)
1) 개념 및 정의
2) 시장 동향
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측

제 2장 반도체장비 관련 핵심기술 개발전략과 과제
1. EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사 기술 개발 (개발)
1-1. 개요
1-2. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 마스크 검사장비
(2) 웨이퍼 검사장비
2) 후보과제 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
(4) 기술 성숙정도
(5) 융합성
3) 후보과제 기술수준 분석
(1) 특허관점에서의 기술수준
(2) 후보과제 기술수준 판단
4) 독창성 분석
(1) 지재권 확보 가능성
5) 장애요인
6) 기술개발 및 사업화 성공가능성
1-3. 연구목표 및 내용
1) 연도별 목표 및 내용
2) 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
2. 반도체 장비?재료 성능평가 협력사업(기반조성)
2-1. 개요
1) 정부지원 필요성
2-2. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 식각 장비분야
(2) 세정 장비분야
(3) CMP 장비분야
(4) 증착 장비분야
2) 후보과제 기술 분석
(1) 기술적 중요도
(2) 기술적 시급성
(3) 기술적 파급효과
3) 후보과제 기술수준 판단
4) 후보과제 기술수준 분석
2-3. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
2-4. 추진체계 및 사유
1) 추진체계
2) 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
3. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심 소재 공정 기술 개발(원천)
3-1. 개요
1) 배경
2) 정부지원 필요성
3-2. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 관련 기술명
2) 독창성 분석
(1) 특허맵 분석
(2) 특허동향조사 결과(요약)
(3) 기술도입 가능성(필요시 입력)
3-3. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
3-4. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
4. 초미세 고 신뢰성 배선기술(원천)개요
4-1. 개요
4-2. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
2) 독창성 분석
(1) 지재권 확보 가능성
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
4-3. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
3) 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과

제 3장 반도체장비 관련기술 개발과제 및 업체현황
1. 반도체 관련기술개발 과제현황
1-1. 반도체 Photo 공정용 초정밀 Scan Chuck 개발 기술개발
1) 사업개요
1-2. LED Chip용 초고속 전기/광학 특성 검사 및 분류기 기술개발
1) 사업개요
1-3. 5.5세대 OLED 제조용 복사 가열형 선형진공증발장치 상용화 기술개발
1) 사업개요
1-4. FCB Singulator (Half to PCS) 국산화 개발 기술개발
1) 사업개요
1-5. 탄탈 고분자 pellet welding machine 국산화 개발 기술개발
1) 사업개요
1-6. 고해상도 AFVI 개발 기술개발
1) 사업개요
1-7. MLCC Belt-B 생산성 증대 기술개발
1) 사업개요
1-8. MLCC 소성용 Roller Hearth Kiln 국산화 개발 기술개발
1) 사업개요
1-9. fcCSP 전기검사기 국산화 개발 기술개발
1) 사업개요
1-10. 솔더볼 공급 장치에 대한 개발 기술개발
1) 사업개요
1-11. 미세 연마용 압전소자 Head Unit 기술개발
1) 사업개요
1-12. 가스 조절 용이한 초고온용 홀효과 측정 장비 기술개발
1) 사업개요
1-13. 고출력 Vertical LED 구조 Wafer Bonder (Module) 개발 기술개발
1) 사업개요
1-14. 초정밀 Single Beam BGA Socket 개발 기술개발
1) 사업개요
1-15. 3D 패키징용 검사 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-16. 전자빔을 이용한 In-Line PSS 패턴 검사장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-17. 병렬테스트를 위한 다 채널 반도체 주 검사 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-18. 전기분해 응용기술을 이용한 차세대 번인보드 세정 및 검사장치 개발 기술 개발
1) 사업개요
1-19. LED 칩 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 개발 기술개발
1) 사업개요
1-20. LED Encapsulation 장비 및 통합공정개발 기술개발
1) 사업개요
1-21. MEMS probe card용 건식 세정 기술 및 시스템개발 기술개발
1) 사업개요
1-22. Single Cleaner IPA Dryer 개발 기술개발
1) 사업개요
1-23. 고효율 실리콘 태양전지용 나노박막공정 및 양산성 ALD 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-24. 고효율 LED 대량생산을 위한 대면적 고속 Sapphire Etch 기술 개발 기술개발
1) 사업개요
1-25. 고효율 실리콘 태양전지용 Boron(BBr3) Doping Furnace 장비 및 공정 개발 기술개발
1) 사업개요
1-26. 발광다이오드 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 개발 기술개발
1) 사업개요
1-27. 1005 초소형 적층 세라믹 콘덴서 외부전극 도포 시스템 개발 기술개발
1) 사업개요
1-28. 지그비를 이용한 모바일 트위터 개발 기술개발
1) 사업개요
1-29. PCB 인쇄(SR:Solder Resist)공정 표면 처리 설비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-30. AMOLED용 Sub-Micron AOI(Automatic Optical Inspection) 개발 기술개발
1) 사업개요
1-31. 양면패키지 검사 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-32. 20nm급 및 450mm 반도체 공정용 차세대 PECVD ACL 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-33. 반도체용 패키지 박판기판용 비접촉 건조시스템 개발 기술개발
1) 사업개요
1-34. 차세대 모듈형 프로브 카드 개발 기술개발
1) 사업개요
1-35. 30nm급 Gap Fill용 Flowable Oxide 증착 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-36. 나노반도체장비원천기술상용화 총괄관리 기술개발
1) 사업개요
1-37. 450mm 장비 플라즈마 공정 해석용 고 신뢰성 시뮬레이터 개발 기술개발
1) 사업개요
1-38. 저손상 나노소자 공정을 위한 450mm 장비 플라즈마 원천기술 개발 기술개발
1) 사업개요
1-39. 450mm 장비용 정전척 제작을 위한 요소 기술 개발 기술개발
1) 사업개요
1-40. Boron Doped Si용 LP-CVD 증착 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-41. 300mm 급 플라즈마 도핑장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-42. 25nm급 Oxide Trench Etcher 개발 기술개발
1) 사업개요
1-43. 25nm급 Poly Etcher 개발 기술개발
1) 사업개요
1-44. FCB Bump 110㎛ Pitch 이하 3D AFVI 국산화 개발 기술개발
1) 사업개요
1-45. SOP/SOT/Dpak 검사용 High Speed Test Handler 개발 기술개발
1) 사업개요
1-46. Stick Free 3000V ESC Power Supply 기술개발
1) 사업개요
1-47. 웨이퍼 레벨 다품종 가변양산라인 플라즈마 시스템 기술개발
1) 사업개요
1-48. 반도체 CMP공정 생산성 향상 장치 개발 기술개발
1) 사업개요
1-49. 다중연결형 카메라를 이용한 SMT 비전 검사기 기술개발
1) 사업개요
1-50. Auto Splice System 기술개발
1) 사업개요
1-51. D램 MEMS Probe Card 용 Wire PCB 개발 기술개발
1) 사업개요
1-52. 광전반도체용 POCl3 공정 Furnace 장비 개발 기술개발
1) 사업개요
1-53. 차세대 Memory 저장 장치 SSD(Solid State Disk)의 고속 자동화 검사장치 기술개발
1) 사업개요
1-54. 반도체제조장치 Wet 공정용 용액의 화학조성 모니터링장치개발 기술개발
1) 사업개요
1-55. 7세대 이상 대형 In-line Type Sputter Target Cooling Unit 개발 기술개발
1) 사업개요
2. 관련업체
1) (주)세미라인
2) (유)쿠어스텍아시아
3) (주)알파플러스
4) (주)네온테크
5) (주)큐엠씨
6) 성우테크론
7) (주)프롬써어티
8) (주)에코피아
9) (주)엘트린
10) (주)하이콘
11) (주)제너셈
12) (주)쎄크
13) (주)테스티안
14) (주)선테스트코리아
15) (주)미래산업
16) (주)프로텍
17) (주)아이엠티코리아
18) (주)무진전자
19) (주)엔씨디
20) (주)리드엔지니어링
21) (주)에타맥스
22) (주)피토
23) (주)스마트머니
24) 케이씨엠텍
25) (주)엔씨비네트웍스
26) (주)워프비전
27) (주)테스
28) (주)에스아이이
29) (주)엠투랩
30) (주)국제 엘렉트릭코리아
31) 한국반도체연구조합
32) 부산대학교 산학협력단
33) 한국과학기술원
34) (주)에스엔유프리시젼
35) (주)포텍
36) (주)유진테크
37) (주)에이피티씨
38) (주)디엠에스
39) (주)주성엔지니어링
40) (주)인텍플러스
41) (주)에스이테크
42) (주)청진테크
43) (주)비전세미콘
44) (주)한국에이티아이
45) (주)이즈미디어
46) (주)아이엠디자인
47) (주)두손산업
48) (주)피앤테크
49) (주)에이스텍
50) (주)위드텍
51) (주)와이엠씨

제 4장 참고자료
1. 2010 IT 수출입 동향
1-1. 주요 품목별 수출 동향
1) 반도체
2) 패널(부분품 포함)
3) 휴대폰(부분품 포함)
4) 칼라 TV(부분품 포함)
5) 컴퓨터 및 주변기기
6) 기타
1-2. 주요 국가별 IT 수출 동향
1) 중국(홍콩 포함)
2) 미국
3) EU
4) 일본
5) 기타 국가
1-3. IT 수입 동향
1-4. 무역수지 동향
1-5. 2010년 IT산업 수출입 통계
2. 반도체 표준화/특허/정책 추진동향

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