본문내용 바로가기

KYOBO 교보문고

금/토/일 주말특가
책 다시 숲
교보문고 북튜버 : 마법상점
청소년브랜드페스티벌
  • 교보아트스페이스
  • 제5회 교보손글쓰기대회 수상작 전시
3차원 반도체
* 중고장터 판매상품은 판매자가 직접 등록/판매하는 상품으로 판매자가 해당상품과 내용에 모든 책임을 집니다. 우측의 제품상태와 하단의 상품상세를 꼭 확인하신 후 구입해주시기 바랍니다.
| 규격外
ISBN-10 : 1156107008
ISBN-13 : 9791156107002
3차원 반도체 중고
저자 콘도 가즈오 | 역자 장인배 | 출판사 씨아이알
정가
32,000원 신간
판매가
28,800원 [10%↓, 3,200원 할인]
배송비
2,500원 (판매자 직접배송)
50,000원 이상 결제 시 무료배송
지금 주문하시면 4일 이내 출고 가능합니다.
토/일, 공휴일을 제외한 영업일 기준으로 배송이 진행됩니다.
2018년 10월 30일 출간
제품상태
상태 최상 외형 최상 내형 최상
이 상품 최저가
28,800원 다른가격더보기
  • 28,800원 종이밥책벌레 우수셀러 상태 최상 외형 최상 내형 최상
  • 28,800원 우주책방 특급셀러 상태 최상 외형 최상 내형 최상
  • 28,800원 책책북북 특급셀러 상태 최상 외형 최상 내형 최상
  • 28,800원 북인북 특급셀러 상태 최상 외형 최상 내형 최상
새 상품
28,800원 [10%↓, 3,200원 할인] 새상품 바로가기
수량추가 수량빼기
안내 :

중고장터에 등록된 판매 상품과 제품의 상태는 개별 오픈마켓 판매자들이 등록, 판매하는 것으로 중개 시스템만을 제공하는
인터넷 교보문고에서는 해당 상품과 내용에 대해 일체 책임을 지지 않습니다.

교보문고 결제시스템을 이용하지 않은 직거래로 인한 피해 발생시, 교보문고는 일체의 책임을 지지 않습니다.

판매자 상품 소개

※ 해당 상품은 교보문고에서 제공하는 정보를 활용하여 안내하는 상품으로제품 상태를 반드시 확인하신 후 구입하여주시기 바랍니다.

판매자 배송 정책

  • 토/일, 공휴일을 제외한 영업일 기준으로 배송이 진행됩니다.

더보기

구매후기 목록
NO 구매후기 구매만족도 ID 등록일
731 잘받았서요 생각 보다 책이 상태가 괜찮네요 ㅎㅎ 5점 만점에 5점 wjdwo3*** 2019.12.04
730 배송에 시간이 걸린것 빼고는 전체적으로 만족합니다 5점 만점에 5점 younga3*** 2019.12.01
729 빠른 배송에 매우 만족합니다. 5점 만점에 5점 mulga*** 2019.11.29
728 배송 잘 받았습니다. 책 상태 좋네요. 5점 만점에 5점 hyh*** 2019.11.23
727 택배 배송업체를 바꿔보시는게 어떻까요? 비오는 날에 박스를 밖에다가 던져놨더군요. 책 상태는 다행히 아주 깔끔합니다^^ 5점 만점에 5점 hea*** 2019.11.15

이 책의 시리즈

책 소개

상품구성 목록
상품구성 목록

반도체의 3차원 집적화! 반도체의 3차원 집적화! 반도체의 3차원 집적화에 대한 개념은 이미 1969년 ‘반도체 구조를 관통하는 모래시계 형상의 도전성 연결기구’라는 명칭으로 IBM社에 의해서 미국 특허로 출원되었다. 이후 3차원 집적에 대한 개념은 전 세계의 반도체업계에 널리 퍼지게 되었고, 40여 년이 지난 현재, 반도체의 3차원 집적이 매우 일반화되었으며, 첨단 전자회로에 적용되고 있다. 이 책은 이러한 최신 3차원 반도체 집적기술에 대해서 다루고 있다. 1장에서는 3차원 집적화의 연구와 개발역사에 대해서 살펴본다. 2장에서는 최근의 3차원 집적와의 연구와 개발활동, 활용현황을 설명한다. 3장에서는 실리콘관통비아(TSV)의 생성공정을 설명한다. 4장과 5장에서는 웨이퍼의 취급, 웨이퍼 박막화 그리고 웨이퍼와 다이 접합 등을 다룬다. 6장에서는 계측과 검사에 대해서 설명한다. 7장에서는 신뢰성과 특성분석 이슈에 대해서 논의한다. 8장에서는 3차원 집적회로 시험의 경향과 기술개발을 다룬다. 9장에서는 2008∼2012년 사이에 NEDO와 ASET에서 수행한 연구개발 프로젝트의 결과에 대해서 요약하고 있다. 저자 소개 콘도 가즈오 박사 오사카 부립대학교 화학공학과 교수이다. 카다 모리히로 산업기술총합연구소(AIST)의 초청연구원 다카하시 켄지 박사 도시바社 메모리 사업부 메모리 패키징 개발부서 수석전문가 역자 소개 장인배 교수 [학력 및 경력] 서울대학교 기계설계학과 학사, 석사, 박사 현 강원대학교 메카트로닉스공학전공 교수 [저서 및 역서] ?표준기계설계학?(동명사, 2010) ?전기전자회로실험?(동명사, 2011) ?고성능 메카트로닉스의 설계?(동명사, 2015) ?포토마스크 기술?(씨아이알, 2016) ?정확한 구속: 기구학적 원리를 이용한 기계설계?(씨아이알, 2016) ?광학기구 설계?(씨아이알, 2017) ?유연 메커니즘: 플랙셔 힌지의 설계?(씨아이알, 2018)

저자소개

저자 : 콘도 가즈오
오사카 부립대학교 화학공학과 교수이다.

저자 : 카다 모리히로
산업기술총합연구소(AIST)의 초청연구원

저자 : 다카하시 켄지
도시바社 메모리 사업부 메모리 패키징 개발부서 수석전문가

역자 : 장인배
[학력 및 경력]
서울대학교 기계설계학과 학사, 석사, 박사
현 강원대학교 메카트로닉스공학전공 교수

[저서 및 역서]
?표준기계설계학?(동명사, 2010)
?전기전자회로실험?(동명사, 2011)
?고성능 메카트로닉스의 설계?(동명사, 2015)
?포토마스크 기술?(씨아이알, 2016)
?정확한 구속: 기구학적 원리를 이용한 기계설계?(씨아이알, 2016)
?광학기구 설계?(씨아이알, 2017)
?유연 메커니즘: 플랙셔 힌지의 설계?(씨아이알, 2018)

목차

머리말
역자 서언
기여자
약자 색인

CHAPTER 01 3차원 집적기술의 연구개발 역사
1.1 서 언
1.2 3차원 집적기술의 동기
1.3 3차원 집적기술의 연구개발 역사
1.4 적용분야별 3차원 집적기술의 연구개발 역사

CHAPTER 02 3차원 집적기술의 최근 연구개발 동향
2.1 연구개발 동향에 대한 최근 발표
2.2 DRAM
2.3 하이브리드 메모리큐브와 광대역 메모리용 동적 임의접근 메모리
2.4 필드 프로그래머블 게이트 어레이와 2.5D
2.5 기 타
2.6 일본의 신에너지산업기술종합개발기구
CHAPTER 03 실리콘관통비아공정
3.1 보쉬공정을 사용한 실리콘 심부에칭
3.2 실리콘비아 고속에칭과 정상상태 에칭공정을 사용한 측벽에칭반응의 기초
3.3 저온 화학기상증착기술
3.4 비아충진을 위한 전기증착

CHAPTER 04 웨이퍼 취급과 박막가공 공정
4.1 실리콘관통비아용 웨이퍼 박막화 기법
4.2 Si/Cu 연삭과 화학적 기계연마를 이용한 새로운 중간비아공정 실리콘관통비아 박막가공 기술
4.3 임시접착
4.4 실리콘관통비아공정을 위한 임시접착과 탈착

CHAPTER 05 웨이퍼와 다이 접착공정
5.1 웨이퍼 영구접착
5.2 충진소재
5.3 비전도성 필름

CHAPTER 06 계측과 검사
6.1 분광분석 반사계의 원리
6.2 3차원 집적회로 실리콘관통비아의 저밀착성 간섭계
6.3 연삭을 위한 실리콘과 접착제 두께측정
6.4 실리콘관통비아의 비파괴검사를 위한 3차원 엑스레이 현미경기술
6.5 웨이퍼의 뒤틀림과 국부왜곡의 측정

CHAPTER 07 실리콘관통비아의 특성과 신뢰성
7.1 서 언
7.2 박막가공된 3차원 집적회로 칩의 디바이스 신뢰성에 구리 오염이 미치는 영향
7.3 기계적 응력/변형률이 적층된 집적회로 디바이스의 신뢰성에 미치는 영향
7.4 3차원 집적공정이 동적 임의접근 메모리의 기억특성에 미치는 영향

CHAPTER 08 3차원 집적회로 시험기술 동향
8.1 3차원 집적회로 시험의 주요 이슈와 핵심기술
8.2 3차원 집적회로의 접착 전 시험 관련 연구동향
8.3 3차원 집적회로의 접착 후 시험 관련 연구동향
8.4 자동 시험패턴 발생기 관련 연구동향과 3차원 집적회로 실리콘관통비아의 시험 스케줄
8.5 3차원 집적회로 실리콘관통비아의 정확한 저항측정법
8.6 실리콘관통비아의 지연오류 검출을 위한 지연측정회로
8.7 3차원 집적회로에 내장된 공급전류 시험회로를 사용한 표면결함의 전기적 상호연결 시험

CHAPTER 09 초선단전자기술개발기구의 드림칩 프로젝트
9.1 일본의 3차원 집적화 기술 연구개발 프로젝트(드림칩)의 개괄
9.2 열관리와 칩 적층기술
9.3 박막형 웨이퍼기술
9.4 3차원 집적기술
9.5 패키징 기술의 초광폭 버스 3차원 시스템
9.6 자동차용 (아날로그와 디지털) 혼합신호 3차원 집적화 기술
9.7 무선주파수 미세전자기계시스템용 3차원 이종칩 집적화 기술

컬러 도판
찾아보기

책 속으로

출판사 서평

이 책은 기계공학적 지식을 갖춘 가공전문 엔지니어의 양성이 필요한 최근 현실을 반영하여 반도체 분야에 종사하는 기계공학 기반의 전문 기술인력 양성을 위해서 번역된 책이다. 반도체 3차원 집적기술을 공부하는 입문자들뿐만 아니라 산업체와 학계에서 이 분야...

[출판사서평 더 보기]

이 책은 기계공학적 지식을 갖춘 가공전문 엔지니어의 양성이 필요한 최근 현실을 반영하여 반도체 분야에 종사하는 기계공학 기반의 전문 기술인력 양성을 위해서 번역된 책이다. 반도체 3차원 집적기술을 공부하는 입문자들뿐만 아니라 산업체와 학계에서 이 분야에 종사하는 엔지니어들에게도 도움이 되기를 진심으로 바란다.

[출판사서평 더 보기 닫기]

책 속 한 문장

회원리뷰

이 책과 함께 구매한 책들

이 책이 속한 분야 베스트

교환/반품안내

※ 상품 설명에 반품/교환 관련한 안내가 있는 경우 그 내용을 우선으로 합니다. (업체 사정에 따라 달라질 수 있습니다.)

교환/반품안내
반품/교환방법

[판매자 페이지>취소/반품관리>반품요청] 접수
또는 [1:1상담>반품/교환/환불], 고객센터 (1544-1900)

※ 중고도서의 경우 재고가 한정되어 있으므로 교환이 불가할 수 있으며, 해당 상품의 경우 상품에 대한 책임은 판매자에게 있으며 교환/반품 접수 전에 반드시 판매자와 사전 협의를 하여주시기 바랍니다.

반품/교환가능 기간

변심반품의 경우 수령 후 7일 이내, 상품의 결함 및 계약내용과 다를 경우 문제점 발견 후 30일 이내

※ 중고도서의 경우 판매자와 사전의 협의하여주신 후 교환/반품 접수가 가능합니다.

반품/교환비용 변심 혹은 구매착오로 인한 반품/교환은 반송료 고객 부담
반품/교환 불가 사유

소비자의 책임 있는 사유로 상품 등이 손실 또는 훼손된 경우(단지 확인을 위한 포장 훼손은 제외)

소비자의 사용, 포장 개봉에 의해 상품 등의 가치가 현저히 감소한 경우 예) 화장품, 식품, 가전제품 등

복제가 가능한 상품 등의 포장을 훼손한 경우 예) 음반/DVD/비디오, 소프트웨어, 만화책, 잡지, 영상 화보집

소비자의 요청에 따라 개별적으로 주문 제작되는 상품의 경우 ((1)해외주문도서)

디지털 컨텐츠인 eBook, 오디오북 등을 1회 이상 다운로드를 받았을 경우

시간의 경과에 의해 재판매가 곤란한 정도로 가치가 현저히 감소한 경우

전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률이 정하는 소비자 청약철회 제한 내용에 해당되는 경우

1) 해외주문도서 : 이용자의 요청에 의한 개인주문상품이므로 단순 변심 및 착오로 인한 취소/교환/반품 시 해외주문 반품/취소 수수료 고객 부담 (해외주문 반품/취소 수수료는 판매정가의 20%를 적용

2) 중고도서 : 반품/교환접수없이 반송하거나 우편으로 접수되어 상품 확인이 어려운 경우

소비자 피해보상
환불지연에 따른 배상

- 상품의 불량에 의한 교환, A/S, 환불, 품질보증 및 피해보상 등에 관한 사항은 소비자분쟁해결 기준 (공정거래위원회 고시)에 준하여 처리됨

- 대금 환불 및 환불지연에 따른 배상금 지급 조건, 절차 등은 전자상거래 등에서의 소비자 보호에 관한 법률에 따라 처리함

판매자
우주책방
판매등급
특급셀러
판매자구분
사업자
구매만족도
5점 만점에 5점
평균 출고일 안내
3일 이내
품절 통보율 안내
25%

이 책의 e| 오디오

바로가기

최근 본 상품